Retrabalho / Subsituição BGA

O reballing BGA envolve a troca de cada esfera de solda em um circuito integrado, como por exemplo, chipsets, memórias e microprocessadores. Existem muitas razões pelas quais um chip precisará ser rebalado, e o principal motivo se da às altas temperaturas que são sujeitos, normalmente causadas pela obstrução ou deficiência do sistema de resfriamento, salvo rara exceção por avaria dos mesmos ou das placas.